海太半导体（无锡）有限公司部分资产（半导体设备2243项）
挂牌日期：2019-11-08
| 项目编号 | WXCQZ19049 |
| 项目名称 | 海太半导体（无锡）有限公司部分资产（半导体设备2243项） |
| 资产类别 | 房产 |
| 转让方名称 | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 转让标的所在地区 | |
| 挂牌价格 | 608.3万元 人民币 |
| 挂牌期间 | 20 |
| 挂牌日期 | 2019-11-08 |
| 交易方式 | 其他 |
| 转让说明事项 | 1、本次转让标的为海太半导体（无锡）有限公司部分闲置设备，共计2243项，主要包括半导体专用焊线机、贴片机、胶印机、背面减薄机、测试设备、附属半导体设备专用配套升级装置、安检设备、厨房设备及高压电器设备等（详见附件1《资产清单》）。 2、该批设备购置于2010年至2018年间，其中大部分半导体设备为二手进口设备，实际制造日期在1997年至2018年间，后因半导体产品升级、更新换代及设备存在故障、缺件等原因，已全部停用并闲置，设备处于规格型号淘汰或报废状态。 3、上述设备采用无包装、薄膜缠绕包装等形式分别存放于无锡市新区出口加工区K5、K6地块的海太半导体（无锡）有限公司生产车间、厂区仓库或海太半导体（无锡）有限公司租赁的厂区外仓库中。 4、本次转让标的以现状为准。 |
信息来源：http://www.ggzy.gov.cn/
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